SMD 3 in 1 (Surface Mounted Device) — светоизлучающий элемент (пиксель) SMD модуля представляет собой три диода (R, G и B), размещенный на одном корпусе через непосредственную интеграцию на плату.

Пиксель фиксируется на плате-подложке при помощи поверхностного монтажа-пайки в 4 точках. Платы, в свою очередь, объединяются в модули из которых собираются кабинеты нужного формата.

Преимущества:

Возможность многоцветного воспроизведения в одном светодиоде;

Низкая цена;

Возможность применения для автоматизированного производства;

Эффективность на малых расстояниях видимости, в том числе в помещениях;

Широкий угол обзора.

Ограничения:

Ограниченный срок службы, особенно в уличных условиях;

Ограничения при автоматизированном ремонте;

Невысокая степень защиты;

Слабая сопротивляемость механическим воздействиям.

COB (Chip on board) — светодиоды выращиваются непосредственно на плате.

Принципиальное отличие от других способов производства (SMD и ее разновидностей, MiniLED) состоит в том, что светоизлучающие RGB элементы и подложка выпускаются как единое целое, а затем покрываются прозрачным защитным компаундом - установка (поверхностный монтаж) светодиодов на плату не требуется.

Преимущества:

Наивысшая степень защиты;

Лучшая яркость и цветность.

Ограничения:

Стоимость производства, сложность производства;

Сложность достижения однородности цвета между модулями.

Технология построена на заливке специальным клеевым составом только «ножек» светодиодов, то есть выводов.

Таким образом, технология заливки позволяет повысить степень защиты от окисления контактов, а также увеличивает коэффициент «сцепления» диодов с платой.

Экран, собранный по технологии АОВ, дополнительно приобретает защиту от попадания влаги, а также от легких повреждений и царапин, которые экран может получить при транспортировке и монтаже.

Преимущества:

Защита от механических повреждений;

Увеличенный угол обзора;

Защита от влаги и пыли.

Ограничения:

Искажение цветопередачи;

Следы после проведения ремонтных работ;

Низкое тепловыделение.

Технология построена на заливке светодиодов полностью после размещения на платах.

Сами модули покрывают специальным клеевым составом с последующим прозрачным защитным слоем.

Преимущества:

Высокая степень защиты от пыли и влаги;

Более высокая яркость;

Долгий срок службы.

Ограничения:

Слабая ремонтопригодность;

Видимость стыков между модулями;

Наличие бликов.